請問M31在做什麼?

M31 是全球少數專注於矽智財(Silicon Intellectual Property, SIP)開發的專業公司,長期與國際領先晶圓代工廠及一線晶片設計公司合作,位居半導體上游關鍵位置,是技術創新的起點。 SIP 模組具備可重複使用與高穩定性,有助縮短開發時程、提高設計成功率。隨著 SoC 架構愈趨複雜,第三方 IP 授權已成主流,讓 IC 設計公司專注核心技術,並透過專業分工與標準化模組降低研發成本與風險。SIP 已成為提升系統效能與產品競爭力的關鍵,推動整體 IC 設計產業效率與發展。

請問你們的產品類型有哪些?

我們的產品主要分為兩大類:Foundation IP 與 Interface IP,並提供 IP Integration 服務,協助客戶整合多個 IP 模組,提升 SoC 設計效率與開發時程。 M31 所提供的 IP 皆採 Hard IP 模組形式交付,意即已完成實體設計與製程驗證,可直接嵌入晶圓製程平台。Hard IP 特別適用於高速傳輸與先進製程應用,具備高度可靠性、製程相容性與整合效率,有助於強化產品效能與開發成功率。 若您需要更多關於各項產品的技術說明,歡迎參考我們的產品頁面

什麼是Foundation IP?

Foundation IP 是晶片設計中不可或缺的基本元件組合,主要包括標準單元庫(Standard Cell)、記憶體編譯器(Memory Compiler)與 I/O 庫(I/O Library),是建構系統單晶片(SoC)的設計基礎。 這些 IP 模組已完成製程驗證,具備高度穩定性與相容性,能協助設計團隊加速開發流程、降低成本,並縮短產品上市時程。M31 長期與全球領先晶圓代工廠深度合作,確保 Foundation IP 與各製程平台的高度整合性,同時可根據客戶需求進行客製化設計,以進一步優化晶片效能與功耗表現,是推動先進製程設計成功的關鍵利器。

什麼是Interface IP?

Interface IP 是晶片中實現內部模組與外部元件高速資料傳輸的標準化模組,常見類型包括 PCIe、USB、DDR、MIPI 、SerDes 等,廣泛應用於各類SOC周邊設備的連接。這類 IP 有助於簡化設計流程、縮短開發時程,是現代 SoC 設計中不可或缺的關鍵技術。 M31 長期與全球領先的晶圓代工廠及晶片設計公司合作,緊跟最新標準協定(如 PCIe、USB4、LPDDR5X 等)並搶先投入開發,具備從高速介面設計到先進製程整合的完整能力,產品已成功導入 2 奈米製程平台,展現深厚的技術實力與市場領先地位。

請問你們的營收來源為何?

M31 目前的營收結構約八成來自授權金,兩成來自權利金。授權金涵蓋客戶使用既有 IP 的費用及客製化設計的 NRE 收入;權利金則依據晶圓量產數量與單價比例計算,具備可重複收取、穩定成長的特性,隨著 IP 被導入量產,權利金收入將持續累積。 我們採行技術密集型的 IP 授權模式,具備「高研發投入、現金流遞延、高附加價值」的典型特徵。透過前期的技術開發與驗證,結合與晶圓廠與 IC 設計公司的長期合作,建立穩定授權與權利金收入,驅動可持續的營運成長。

請問授權金是按次計算嗎?

是的,M31 採「按次收費」的 IP 授權模式。由於我們提供的多數為已完成實體設計與製程驗證的 Hard IP,可直接嵌入特定製程平台,具有高度製程耦合性與可靠性。當客戶欲將同一 IP 重複使用於不同產品、平台或製程時,通常需重新進行設計整合與驗證,因此每次使用皆會依實際應用場景收取對應的授權費用。此模式有助於確保設計品質,同時反映 IP 價值與服務投入。

請問你們的股利發放率是多少?

本公司採取穩健的股利政策,過去年度的股利發放率約為 70%。 若您希望進一步瞭解每股盈餘、現金股利與股東報酬等相關資訊,歡迎造訪我們的投資人關係

請問你們的主要市場區域分布為何?

本公司業務布局全球,核心市場包括北美、中國與台灣,並積極深耕日本、韓國與歐洲等關鍵半導體地區,以持續拓展國際市場版圖。

請問你們的產品可以應用在哪裡?

我們的矽智財產品廣泛應用於高效能與低功耗的半導體晶片設計,涵蓋車用電子、人工智慧(AI)、行動與消費性電子、工業控制、物聯網(IoT)及通訊晶片等多元市場。其中,AI與車用電子領域近年成長最為迅速,展現出我們產品在先進應用場景中的高度價值與技術優勢。

請問從授權金轉換為權利金大約要多久?

從授權金轉化為權利金的周期平均約為兩年,實際時程則依產品設計進度、採用的製程節點及所屬應用產業而有所差異。這段期間涵蓋晶片設計、驗證、試產及量產等階段,完成後便可開始產生穩定的權利金收入。

請問目前你們的製程節點佈局情況為何?

M31 的製程技術佈局橫跨從 2nm 至 180nm,涵蓋先進至成熟製程,展現高度完整性與彈性。我們已成功切入最先進的 2nm 節點,並持續與全球領先晶圓廠緊密合作,積極導入與優化先進製程平台,確保技術競爭力與市場前瞻性。